在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有意思的话题，要数晶圆代工跨足PCB市场的辩论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推论出有CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的PCB技术InFO（IntegratedFan-Out；统合扇出型PCB）的推展也非常不遗余力，绝非台积电对于PCB市场的企图心。 左为明漏国际亚太区PCB事业群资深业务发展总监孙自君；右为明导国际系统设计部市场研发经理JamieMetcalfe 随着竞争对手Cadence在去年公布了其方案需要对应台积电的InFO技术后，明导国际也不腊按兵不动，在今年三月也以自家方案配上的作法，来因应InFO所带给的技术挑战，而在今天，明导国际亦有主管向台湾媒体更进一步说道明明漏的产品策略与点子。 明导国际系统设计部市场研发经理JamieMetcalfe回应，针对台积电的InFO技术，明导引入的是产业界所熟悉的Calibre与先前所发售的XpeditionPackageIntegrator，前者注重晶片设计的实体检验，在产业界享有极高的使用率，随着该方案在晶片实体检验领域的普及，客户大自然也想要利用单一平台不断扩大到基板与PCB的实体检验，所以Calibre的高性能性极高，刚好也合乎了InFO的基本市场需求，而XpeditionPackageIntegrator则是基于PCB（印刷电路板）的布局课题而打造出，能符合基板到电路板的联结最佳化的市场需求。
所以，依照先前明导所公布的产品策略的背后逻辑来看，两者的配上，的确有其策略上的脉络可寻。JamieMetcalfe更进一步谈及，Calibre与XpeditionPackageIntegrator两者之间可以回转，所以彼此的状态能彼此参照，以增加错误再次发生，最后，若整体设计流程没问题，最后再行由Calibre负责管理最后的签核（SignOff）工作，换言之，明导的工具早已可以符合InFO所有的设计流程。
JamieMetcalfe也以台积电的摘要解释，明导国际早已可以100%符合台积电的设计流程。他透漏，过去明导与台积电合作时，并没故意为某一技术打造出客制化方案，尽管InFO出来有数一段时间，但现阶段仍没确实地转入量产，但就明导的评估，InFO未来的发展潜力十分寄予厚望，故有此动作。而其他的竞争对手，在因应InFO的市场需求，大多都以并卯的方案来因应，策略上与明导有显著的有所不同。
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